[参考译文] TPSM8A29：回流焊温度请求

您好、Ryker、  

在回流焊之前、他们是否有理由将器件加热到 45C 48 小时？ 尽管我看不到这会影响焊接/回流焊过程的原因。

我认为这可能更多地是焊接/回流焊问题。 进行回流焊后、您能否要求客户目视检查并检查针脚之间的导通性、并确保在开机之前没有短路？ 这可能是由于内部焊盘短路所致。  

此致、

Ryan  

您好、Ryan、

是的。 客户使用 X 射线确保开机前没有短路。 器件变湿时在回流焊之前对器件进行加热。

• 发现 VOUT（引脚 10 和引脚 11）发布的器件 在上电之前短接至 GND：
  • 在电路板中进行回流焊和测试（未上电）后、VOUT 短接至 GND。
  • VOUT 仍短接至 GND、并测试信号器件（从电路板上移除器件，但未上电）。
  • 有 2 个已发布的器件在通电后不会短路。 以及其他已发布的器件在上电后仍然短路。  
• 此外、您能否确认  TPSM8A29 的回流焊温度范围？

此致、

Ryker

您好、Ryker、  

您是否说在进行回流焊和上电后只有两个器件可以工作？  

在焊接/回流后、有多少器件被短路？  

客户是否在接通电源之前和回流焊后检查短路？  

您是否说在回流焊和上电后器件没有短路、然后器件在上电后短路？

根据这些信息、似乎仍然存在焊接/回流焊问题。  

该器件遵循 TI 针对回流焊温度的标准：

MSL 等级和回流焊曲线（修订版 A）

此致、

Ryan