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器件型号：LM1086工具/软件：
大家好、团队。
我们使用的是 LM1086CSX-3.3/NOPB。 在生产过程中、我们在回流焊后遇到了铅变色（类似于氧化）的问题。
回流峰值温度设置为 245°C。
在三个批次测试后、所有批次都发生了变色。
我们能否得出结论,变色完全是因为镀锡造成的? 我们担心褪色会导致潜在的可靠性问题、因此需要采取相应措施。 我们已确认功能测试没有问题。 请告知我们,变色是否会影响芯片的可靠性。 如果可靠性（或功能）没有问题、我们将继续按原样使用它。
回流焊条件
1、峰值温度:245.
2、 回流焊在 2000~3000 ppm 的质量水平上进行管理。
3.配置文件数据
4.图像
5. 点确认
我们想确认变色问题是否会影响 LM1086 元件的可靠性。
谢谢。
