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器件型号：LM317M工具/软件：
大家好！
1) 设计电路时、是否有必要假设使用传统芯片进行设计？
数据表 8.1.2 器件命名规则如下所述。
>>器件要么随附旧芯片 (CSO：SFB)、要么随附新芯片 (CSO：RFB)。 卷带封装标签提供 CSO 信息以区分正在使用的芯片。
1) 无论旧芯片还是新芯片安装在 LM317M 中、都是随机的。
2) 无法根据型号确定安装的芯片。
3) 要确定、我们需要在交付时检查包装上描述的 CSO 信息。
是这样吗？
在 DS 中安装旧芯片还是新芯片似乎是随机的。
是否有说明旧芯片和新芯片之间差异的说明文档？
此致、
柳介
