工具/软件:

e2e.ti.com/.../SCH_5F00_of_5F00_PMIC.pdf

亲爱的
设计中使用 TPS659411 为 DSP 内核 (BUCK1+BUCK2+BUCK3+BUCK4) 供电的两个电源板。 电路板 A 采用 12 层 PCB 设计、电容器放置在底层、而电路板 B 采用 4 层 PCB 设计、电容器放置在顶层。 电路板 A 的最大负载只能达到 5.3A、电路板 B 的最大负载为 10A。 在相同的原理图下、IC 无需修改即可使用默认配置参数。 我可以询问电路板 A 的问题是否与 PCB 设计有关? 您能提供一些建议吗?
设计中使用 TPS659411 为 DSP 内核 (BUCK1+BUCK2+BUCK3+BUCK4) 供电的两个电源板。 电路板 A 采用 12 层 PCB 设计、电容器放置在底层、而电路板 B 采用 4 层 PCB 设计、电容器放置在顶层。 电路板 A 的最大负载只能达到 5.3A、电路板 B 的最大负载为 10A。 在相同的原理图下、IC 无需修改即可使用默认配置参数。 我可以询问电路板 A 的问题是否与 PCB 设计有关? 您能提供一些建议吗?