• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 回复 2 回复
  • 订户 0 订户
  • 视图 3 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TPS54KB20：该器件允许的最大长期压缩力/压力

admin
Guru**** 2502075 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1560520/tps54kb20-max-long-term-compressive-force-pressure-allowed-over-this-device

器件型号：TPS54KB20


工具/软件：

你（们）好。

   在我们的新设计中、我们采用 TPS54KB21RZRR（QFN 封装）。 根据热仿真、该器件需要散热器来 将器件保持在 100 度结温以下。 因此、我们想知道 该器件允许的最大长期压缩力/压力是多少。 这些数据将帮助我们计划一种合适的散热器连接方法。

此致

Boopathi

  • 0
    TI__Guru**** 2502075 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Boopathi：

    我将 与团队核实、然后返回给您。

    谢谢您、
    Tomoya

  • 0
    TI__Guru**** 2502075 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Boopathi：

    TI 建议将最多  10 牛顿 的力均匀分布在封装顶部并垂直于安装表面。  

    力分布不均匀或剪切力不垂直于封装安装表面可能会改变硅片上的内部机械应力并影响电气参数、或导致器件的机械或电气连接损坏。

    谢谢您、
    Tomoya