请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：TPS25730工具/软件：
TI 团队大家好、
我使用 TPS25730D 绘制了原理图、但我在初始测试中遇到问题。 设备无法正常工作。 我查看了供应商的布局、并注意到漏极焊盘与接地平面相连。 原理图中未明确连接漏极引脚。 可能是这样的问题吗？
工具/软件：
TI 团队大家好、
我使用 TPS25730D 绘制了原理图、但我在初始测试中遇到问题。 设备无法正常工作。 我查看了供应商的布局、并注意到漏极焊盘与接地平面相连。 原理图中未明确连接漏极引脚。 可能是这样的问题吗？
Georgi,
是的、未连接漏极/FET Drain_Pad 引脚（或将其接地）会是个问题。 该器件的 D 封装中集成了用于 PPHV（电源路径高电压）的 FET。 按照您描述原理图的方式、您基本上拥有下图中的黄点：
...接地。 这意味着您的 VBUS 线路已接地短路。 一种确认方法是使用手持式万用表并查看是否连接了接地引脚和 VBUS 线路。
漏极焊盘主要用于散热注意事项。 由于 FET 是内部的、因此内部 FET 上 RON 产生的热量需要在某处耗散、并通过 GND 和 DRAIN 的散热焊盘来实现。 您对具有覆铜的布局有正确的想法、但需要将其分成两个覆铜、以匹配器件的尺寸：
此致、
Tim
