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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1561845/tps2662-solder-coverage-rate-of-exposed-pad
工具/软件：
您好的团队、
在测量 TPS2662 的 Rθja Ω 44.8°C/W 时、外露焊盘的焊接覆盖率是否通过 X 射线监测？
您是否知道测量时 EXP 焊盘的焊料覆盖率？
此致、
伊藤和树
尊敬的 Kazuki：
我会检查这个信息,然后回来。
您好、Kazuki、
根据以下应用手册第 4.4 节“外露焊盘模板设计“、建议为 50%至 70%。
已确定 25%为热性能回报递减点、但 TI 更倾向于设置 50%的限制（请参考 JESD51-7）。
QFN 和 SON PCB 连接（修订版 C）
