[参考译文] LM317L：机械应力 LM317LITP (6 引脚 DSBGA)

嗨、Nico、

联系包装团队为您获取答案、请在 2 个工作日内进行更新。  

谢谢、

Vahnroy

嗨、Nico、

这是我从包装团队收到的

要作出适当的评估、就需要更多关于这一问题的资料、但要回答以下问题：

在器件层面、所有晶圆批次都在凸点后进行焊球剪切测试、以验证工艺。  球应报告的最小球剪为 3182 gf/mm2。  

该器件还需要经历一个鉴定过程、在此过程中、对封装施加不同的应力。  有关该认证的详细信息、请访问此 链接

为了进行更好的评估、对以下问题的回答将是有帮助的：

• 使用的应力条件是什么（称为“轻微机械应力“）？
• 从封装中分离出来的情况
  • 从封装中分离了哪些焊球（所有焊球，其中一些焊球，只有转角焊球）？  
  • 观察到什么类型的故障（粘性或粘性） 、分离的间隔是什么？
    • 是否有 这方面的图像（横截面，焊球和器件后分离的图像）？
  • 用于 SMT 的回流焊曲线是什么？
  • 是否 遵循了 PCB 设计指南？  
    • PCB 中按照建议大得多的焊盘尺寸 将导致芯片尺寸处的应力集中；  
  • 设备   在球分离区域附近是否显示一些损坏（如模具裂纹，缺口，球面凹痕等）？

谢谢、

Vahnroy