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大家好、根据数据表和 快速入门计算器中的建议、我使用 LM5145 24V 设计了一款转换器。 电路与数据表中所示相同、但晶体管除外。 我用作低侧和高侧晶体管 FDBL86063-085。 电路在 150kHz 下工作、电感器为 12μH、饱和电流为 50A。 60V 时的输入电源为 1000W。该电路可在高达 15A 的电流下正常工作。 但我的目标是达到 25、30A。 当 I Load 具有 25A 负载的电路时、输出电压会降至 8V、电流为 8A。 有什么想法或猜测的原因?
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大家好、根据数据表和 快速入门计算器中的建议、我使用 LM5145 24V 设计了一款转换器。 电路与数据表中所示相同、但晶体管除外。 我用作低侧和高侧晶体管 FDBL86063-085。 电路在 150kHz 下工作、电感器为 12μH、饱和电流为 50A。 60V 时的输入电源为 1000W。该电路可在高达 15A 的电流下正常工作。 但我的目标是达到 25、30A。 当 I Load 具有 25A 负载的电路时、输出电压会降至 8V、电流为 8A。 有什么想法或猜测的原因?
尊敬的 Dimitar:
请填写该器件的快速入门计算器并与我分享 www.ti.com/.../LM5146DESIGN-CALC。 还请分享原理图。
根据经验、您此处的目标功率级别~600W/720W — 使用 LM5145 的简单单相降压拓扑会受到散热限制、我建议您查看更高级的拓扑、如 https://www.ti.com/tool/PMP23591; https://www.ti.com/tool/PMP23380
谢谢、
此致、
Taruy
尊敬的 Dimitar:
器件很可能达到此处的热限值。 快速入门中的效率曲线显示 HS FET 中存在大量功率损耗。 25A 时的功率耗散为~4.5W、单个 FET 的功率耗散非常高。 此外、FET 的 Rdson 会随着温度的升高而增加、这将使 FET 损耗变得更大。 对于您的应用 — 请参阅我之前回复中分享的推荐参考设计。
我也 对该设计有一些其他评论:
1.输出电容的额定电压为 25V。 对于 24V Vout -电容器中将存在显著的直流偏置降额,这将显著降低净输出电容 — 这将改变电路的环路响应。 我建议您使用额定电压为 50V 的输出电容器。
2.设计也是略微稳定的(45 度)-使用降额的 Cout 时,设计可能会变得不稳定。
谢谢、
此致、
Taru
您好 Dimitor
如果我将两个晶体管并联在一起、这会绕过热模式、还是 LM5145 没有功率驱动晶体管?
这是您可以在设计工具中检查的内容。 但是、使用两个 FET 并联会使栅极电容加倍、并且由于会产生电路板寄生效应、因此在电路板布局布线方面设计也会比较棘手。 该器件并不会限制您对输出电流的了解、但是、要找到合适的无源器件并不容易。
根据我的经验 — 最好的方法是查看其他拓扑。
还有一个最后一个问题、我是否可以在 LM5145 之后使用外部驱动器来提高驱动高栅极电荷的能力
这与我们在基于 GaN 的参考设计中所做的类似。 https://www.ti.com/tool/PMP23591
您可以这样做 — 但设计中的热源仍然是开关,这仍然是设计的热限制因素。
谢谢、
此致、
Taru