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[参考译文] TPS35-Q1：关于数据表中无封装材料信息

admin
Guru**** 2589275 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS35-Q1, TPS36-Q1

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1564362/tps35-q1-about-no-package-materials-information-on-datasheet

器件型号：TPS35-Q1
主题中讨论的其他器件： TPS36-Q1

工具/软件：

尊敬的 TI 工程师：

我查看了 TPS35-Q1 的数据表。
它不包括“封装材料信息“。
您可以更新数据表吗？
提前感谢您。

https://www.ti.com/lit/gpn/tps35-q1


JUNJI,

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    TI__Guru**** 2589275 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Junji：

    感谢您指出这一点。 我们的封装材料信息是一种自动化流程。 我将研究为什么本数据表中不存在该参数。

    谢谢、
    Josh

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    TI__Guru**** 2589275 points
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    亲爱的约书亚 — 圣，

    如果没有包装规格、我们的客户将无法批准设计审查。
    我能否在本周底之前获得“封装材料信息“？
    感谢您对我的问题的帮助和您的持续支持。

    JUNJI,

  • 0
    TI__Guru**** 2589275 points
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    尊敬的 Junji-san：

    封装材料信息将与 TPS36-Q1 器件完全相同、因为这些器件都是看门狗并采用相同 DDF (8) 封装。 客户能否参考  TPS36-Q1 数据表 (https://www.ti.com/product/TPS36-Q1) 第 34 页和第 35 页上的“封装材料信息“？  

    谢谢、
    Joshua