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[参考译文] LM1085：适用于 KTT 封装的 VIA

admin
Guru**** 2578945 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1566690/lm1085-via-for-ktt-package

器件型号：LM1085


工具/软件：

您好、

数据表中的 10.1 布局指南规定：“可以在接片下方的焊盘区域放置一组电镀过孔、以便将热量传导至任何内部平面区域或底部铜平面。“

我想添加 VIA。 您能为我们提供有关设计的任何参考材料吗？ （例如，在 IC 焊盘和过孔之间提供 XMM 的间隙。）

此致、

Nishie