请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：LM117QML-SP工具/软件：
您好、
在“绝对最大额定值“部分、应用手册 (2) 指出功率耗散在内部受到限制、但这些规格适用于 TO-39 和 CFP 封装的 2W 功率耗散。 这包括 50%的降额、还是需要考虑 高于 2W 的降额。
对于额外的评估、我使用 CFP 封装进行外壳内部的热仿真。 以下是热仿真结果。 对于 3W 的功率耗散、仿真仅预测 21C 的热上升。 我想知道您是否能够提供 有关仿真设置的其他见解、以便我们能够获得更准确的结果。
谢谢您、
Tai Truong
