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[参考译文] TPSM365R6:TPSM365R6

Guru**** 2546670 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1568378/tpsm365r6-tpsm365r6

器件型号:TPSM365R6


工具/软件:

我正在使用 TPSM365R6V5RDNR 目标。 输入电源电压范围 额定电压为 48V 、偶尔会出现高峰 60V

我观察到当输入电压上升到高于该值时 55V 、与较低的输入电平相比、IC 开始加热。

我的配置如下:

  • 输入电压范围: 48V 标称电压(在高达 60V 的电压下进行测试)

  • 输出电压:  5V

  • 负载电流:  0.1A

  • PCB 设计: 遵循数据表中的推荐布局  

请建议如何缓解此加热问题。

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    您好、

    TPSM365R6V5RDNR 是器件的固定输出型号。 您可以将 FB 直接连接到 VOUT 并移除 R8、R5、C20 来实现 5V 输出。

    这应该会将功耗降低一位。 请尝试一下、并告诉我它是否有效。

    此致、

    Niranjan

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    这是为固定和可变输出 IC 设计的,目前我没有安装 R8,R5 和 C20。

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    您能否分享布局以供审核?

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    当您说明显发热时、外壳会发热多少? 您是否有热像仪或其他仪器来测量温度?

    预计 Vin 越高、功耗和发热就越高、但没有理由在 Vin 以上出现明显的跳变。

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    否、我没有热像仪。 我进行了物理检查、似乎在 50°C 以上 。 对于相同的电源和负载、EVK 电路板不发热。

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    EVK 电路板通常旨在实现出色的效率和热性能以及良好的散热性能。 如果您的电路板更紧凑、那么与 EVM 相比、其温度预计会升高更多。

    话虽如此, 50°C 不是太高、在涉及到如此高的降压比时是预期的 。 如果对该温度存在任何与特定应用相关的问题、则可能必须具有更大的铜面积。

    请注意(与发热问题无关)、我对电路板布局布线做了一些评论

    1) 理想情况下、FB 电阻器应靠近同一层上的 FB 引脚放置。

    2) 我看不到图片中的输入陶瓷电容器 C5。 应将其尽可能靠近 VIN 引脚放置并位于同一层

    3) VCC 电容器 C18 也应靠近 VCC 引脚并位于同一层

    主要是为了在各自的引脚上具有更好的噪声性能

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    我们将做更多的实验并返回给您。

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    当然、如果您遇到任何问题、请告诉我