工具/软件:
我正在使用 TPSM365R6V5RDNR 目标。 输入电源电压范围 额定电压为 48V 、偶尔会出现高峰 60V 。
我观察到当输入电压上升到高于该值时 55V 、与较低的输入电平相比、IC 开始加热。
我的配置如下:
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输入电压范围: 48V 标称电压(在高达 60V 的电压下进行测试)
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输出电压: 5V
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负载电流: 0.1A
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PCB 设计: 遵循数据表中的推荐布局
请建议如何缓解此加热问题。 
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工具/软件:
我正在使用 TPSM365R6V5RDNR 目标。 输入电源电压范围 额定电压为 48V 、偶尔会出现高峰 60V 。
我观察到当输入电压上升到高于该值时 55V 、与较低的输入电平相比、IC 开始加热。
我的配置如下:
输入电压范围: 48V 标称电压(在高达 60V 的电压下进行测试)
输出电压: 5V
负载电流: 0.1A
PCB 设计: 遵循数据表中的推荐布局
请建议如何缓解此加热问题。 
EVK 电路板通常旨在实现出色的效率和热性能以及良好的散热性能。 如果您的电路板更紧凑、那么与 EVM 相比、其温度预计会升高更多。
话虽如此, 50°C 不是太高、在涉及到如此高的降压比时是预期的 。 如果对该温度存在任何与特定应用相关的问题、则可能必须具有更大的铜面积。
请注意(与发热问题无关)、我对电路板布局布线做了一些评论
1) 理想情况下、FB 电阻器应靠近同一层上的 FB 引脚放置。
2) 我看不到图片中的输入陶瓷电容器 C5。 应将其尽可能靠近 VIN 引脚放置并位于同一层
3) VCC 电容器 C18 也应靠近 VCC 引脚并位于同一层
主要是为了在各自的引脚上具有更好的噪声性能