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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1568739/bq2969-smaller-package
工具/软件：
尊敬的专家：
我们是否有计划开发较小的第二保护器 IC 包,如 SIP 和其他? 目前第二保护器 IC 的主要包装是 WSON。 谢谢。
此致、
Ryker
您好、Ryker、 是否有特定客户和/或应用要求为 BQ2969 提供更小的封装？ 此致、 Alexis
尊敬的 Alexis：
我的客户是 CosMX、应用程序是笔记本电脑 BMS（TAM 约为 16Mu/年）。 谢谢。
您好、Ryker、 我已经确认、到目前为止、我们 没有任何使用次级保护器实施 SIP 或更小封装尺寸的计划。 此致、 Alexis
