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[参考译文] LM5123-Q1:什么'建议的 4 层 PCB 堆叠?

Guru**** 2558250 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1568153/lm5123-q1-what-s-the-recommended-4-layer-pcb-stack-up

器件型号:LM5123-Q1


工具/软件:

您好、

最佳的 PCB 堆叠是什么、尤其是当我的电流检测引线会很长一段路时?

如果我有 2 个 PGND 层、电流检测对夹在它们之间(以及一些其他信号)、底层是否只能连接到需要热连接的任何 PGND 连接?

这是模拟接地... “在 EP 下添加多个过孔、以帮助将热量从器件中传导出去。 将过孔连接到 底层上的大型模拟接地平面。“

那么、从底部 FET PGND 到不同多边形的热连接是否需要?

在数据表的第 11.2 节布局示例中、底层看起来不是毯子平面。 任何关于这方面的建议都会有所帮助。

从布局指南来看、下一行对我来说似乎没有意义。 是否缺少一些词语? 或者它应该说“ 通过大型模拟“...

请勿在器件下方和大模拟接地层连接 COUT 和 CIN 接地
EP 的波形。

此致

Kari