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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1570849/tlv757p-thermal-resistance-for-tlv757p
工具/软件：
尊敬的团队：
我们在 设计中使用了 TLV75733PDYDR 器件。
您能分享 EVM PCB 的 RJB 和 RJC 值吗？
此致、
Mythili B
尊敬的 Mythili B：
RθJB 必须评估该热参数的方式、Δ Q 不可用于 EVM（有关更多信息，请参阅 www.ti.com/.../spra953d.pdf） 。 RθJB μ m 的测试方法要求电路板温度通过特殊的冷板保持恒定、这是我们目前无法用于 EVM 的。
如该应用手册中所述、 在这种情况下、ψJB Ω 可用作 RθJB Ω 的代理、因为封装的大部分功率耗散都流经 PCB。
EVM 布局的 RθJC 将与 JEDEC 测试标准中列出的值相同、因为 RθJC 是一个封装参数、 因此不随布局而变化。
Alex Davis
