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器件型号：TPS25751工具/软件：
尊敬的团队：
我们使用 TPS25751 进行电路板热仿真、该设备设置为 DRP、提供的功率高达 15V @ 3A。 我们根据数据表中所述的热阻值 Theta (J-C) 和 (J-B)：
我们在 5V 电源轨上以 1.36A 的初始外壳运行、并认为它以这种方式耗散所有功率、即 6.8W 耗散。 在 ANSYS 上运行的仿真显示结温约为 500°C。 我想知道仿真中所做的考虑是否正确、如果不正确、那么可以采取哪些措施来获得更真实的结果。
