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[参考译文] LM5116：关于模板厚度和焊料模板开孔

admin
Guru**** 2573695 points
Other Parts Discussed in Thread: LM5116

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1573884/lm5116-about-stencil-thickness-and-solder-stencil-opening

器件型号：LM5116


工具/软件：

您好的团队、

TI 根据 部分数据表中的模板厚度指定了四个焊料模板开孔选项、例如在文档 4214868.PDF 中

  1. 您能否同时分享 LM5116 的建议模板孔径详细信息？ 我们已经遵循数据表中建议的焊盘图案、但 X 射线检查显示了大量空隙。

  2. 四孔径布局会更有效、还是最好使用单个孔径并减小模板面积？

  3.  如果温度不超过 50°C、空隙是否会导致芯片故障？

提前感谢！

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    TI__Guru**** 2573695 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好：  

    我正在将此请求发送给相应的团队成员、请留出一天时间供他们审核和回复。  

    此致、  

    Oscar Ambriz  

  • 0
    TI__Guru**** 2573695 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你好
    1.数据表中推荐的焊盘图案是我们针对 LM5116 封装提供的最佳信息。
    2.如果焊锡膏开度过大,可能会 因焊锡膏过大而在焊盘之间形成焊桥。 在这种情况下、最好将单个大焊锡膏开口拆分为两个或四个小开口。

    3.空隙会增加 PCB 故障率因电、热和机械弱点的组合而引起。 我无法肯定地说 PCB 故障是否会发生、但 PCB 故障可能会损坏 IC。  

    - EL