[参考译文] UCC21750-Q1：nFLT 引脚故障情况

您好、Michael：

感谢您提供有关系统观察结果的详细消息、其中强调了当 DESAT 连接到 COM 时 FLT 处于低电平。

您能否确认 FLT 行为取决于器件还是发生在多个器件/电路板上？

此外、请分享 FLT 是仅在特定负载电流期间观察到还是始终观察到？

通过查看 FLT 信号的噪声曲线、系统看起来有非常大的噪声。 对于有噪声的系统、建议遵循最佳原理图和布局实践。

您能否 查看  建议的原理图 、并 检查应用原理图和布局与建议的原理图是否有任何主要差异。

期待您的意见、了解具体情况并改进系统行为。

谢谢

Sasi

感谢您的答复！

它会发生在几个电路板上、但不会大多数电路板上。

FLT 仅在负载下发生、正如您可能预期的那样、较高的负载出现 故障的速度会更快。  

原理图非常相似。 我将几个额外的低值电容器焊接到电路上、以便匹配所有必需的元件、电路中已包含大多数推荐的器件以及一些可选器件。  额外的电容器似乎没有任何变化。

我们的元件尺寸与布局示例中的元件尺寸不匹配、因此存在差异、但我已经通读了建议并优化了布局、以更大限度地减小关键环路的尺寸、将关键元件靠近放置、并且设计包括建议的初级和次级接地层。

您好、Michael：

因此、根据您的输入、仅在特定器件/电路板上观察到故障。 要 了解器件是否存在问题、 您是否曾尝试更换过器件、该器件将 FLT 显示为良好的板、并将良好的器件显示为故障板。

这将有助于消除任何板级变化。

此外、我想了解 DC+到 DC-的高电流路径是否与栅极驱动器分离。 特别是、我们建议将 DC-保持为单独的平面、将 COM 保持为单独的平面、并且它需要通过 星型连接进行连接、而不是作为单个平面进行连接。

如果器件故障、我将请求在故障器件的 GND 和 COM 之间计划一个 10pF（高压电容）小电容器、以了解问题是否出于调试目的而消失。

期待您的意见。

谢谢

Sasi

抱歉耽误时间、我一直在重复各种测试条件以确保结果一致。 有时、失败可能需要 3 小时、因此重复测试需要很长时间。 在重复测试中、我注意到故障仅在系统有负载时发生、但特定的半桥模块接近过零（这是一种交流应用）。

由于应用是半桥模块、故障仅发生在低侧、因此我交换了 HS 和 LS UCC21750、两者都没有故障。 我认为、这意味着 UCC21750 在设计中存在一些小的变化、因此需要进行设计。

与器件的连接均为开尔文连接、高电流路径与栅极驱动电路分离。  

我没有添加额外的电容器、因为故障并未跟随器件。 在此应用中、通常需要尽可能减小隔离栅上的电容、但我会看到是否有小型电容器来尝试解决故障配置问题。

您好、Michael：

非常感谢您尝试的不同方法的详细更新。 是、 器件之间可能存在一些小的差异。 根据您的说明、低侧器件更容易受到攻击、并且当切换到高侧时、不会发生故障。

是的、如果您可以确认当低侧栅极驱动器处于低侧位置时是否在低侧栅极驱动器上添加电容器、将会非常有帮助。  

非常感谢您与我们一起了解故障原因。 真的很感谢。

我再次对延迟感到抱歉、我们订购了一些用于测试的电容器、是的、在低侧 IC 上添加电容器确实能够始终阻止故障发生。  

我将尝试测量栅极驱动器上的共模压摆率、但发生故障时无法进行探测。

您好、Michael：

感谢确认低侧驱动器 GND 和 COM 上的 10pF 电容器有助于阻止 FLT 发生。 最好在没有电容器的情况下捕获 GND 两端的电压、以了解 FLT 发生时的噪声曲线。 这将有助于了解导致此行为的频率分量。 请使用具有较小接地环路的 1GHz 探头（最低 500MHz BW） 、从而降低测量噪声。

此外、使用电容器 (10pF) 对波形进行信号捕获、以确认没有电容器时的噪声曲线是否不同。

再次感谢您持续努力缩小系统行为范围。 期待收到您的来信、我们很乐意与您合作、了解导致此行为的根本原因并帮助实现系统稳健性。

谢谢

Sasi

可悲的是,我的测量设备有点有限。 目前、我能够进行的最佳测量是使用 200MHz 隔离式示波器和带有典型接地引线的无源探头。 这样、无论是否使用 10pF 电容器（探头本身具有 5pF 输入电容）、我测得的峰值压摆率均为 357V/us。 测量的峰峰值电压为 1552v、该位置显然靠近多个高功率连接、因此找到一个可以连接在电路板附近（即无手持）并支持所需电压的高速探头会有点困难。

快速振铃似乎在 150kHz 范围内、我尚未对此进行说明。 由于开关、在 10kHz 附近有一个速度较慢的方波、在中点、由于开关、再次有一个较大的转换。

我能够将 BNC 连接器焊接在 IC 上、以减少探头拾取的噪声。 结果非常相似、在 135kHz 时有明显的峰值、但不会远远超过该值。

感谢 Michael 的测量并与我们分享。 是否可以 共享使用 10pF 电容器和不使用 10pF 电容器的此文件的波形版本。

它将有助于我们更好地分析波形。

再次感谢您的支持。 总体系统尺寸。 由于观察结果仅适用于特定器件、您可以将其置于高侧而非低侧。 是这样吗？

谢谢

Sasi

我有一个带和不带额外电容器的波形、但没有发现它们之间的任何差异。 我发现、添加探头（没有 10pF 电容器）足以防止发生故障。 我的示波器似乎看不到导致此故障的任何噪声。  


之前的测量是在安装了电容器的情况下进行的、而没有测量。

这是一个稍微不同的视图。 使用示波器找出压摆率、我能够找到 1e9V/s 范围内的几个信号部分。

FFT 显示了一些高于 10MHz 的频率分量。

我在多个器件上发生了类似的故障、总是 发生在低侧 IC 上。 我一次只交换了高侧和低侧、但当我交换了故障后、故障消失了。

您好、Michael：

感谢额外的捕获、尤其是 FFT 波形。 根据它、GND 和 COM 之间似乎存在高频高振幅 CM 噪声。 如果 系统中的高电流路径 (DC-) 和 COM 是分离的、

1.是否可以 在它们之间添加铁氧体磁珠来隔离进入 COM 平面的高频噪声？

2.另一种选择是了解高频噪声的来源并减少噪声。  

3.由于即使添加少量 pF（探头）也有助于消除 FLT 行为、因此它是否是系统中的可行选择？

请告诉我们。

谢谢

Sasi