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[参考译文] TPS923654:芯片的应用问题

Guru**** 2578945 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1575555/tps923654-the-application-issues-of-chips

器件型号:TPS923654


工具/软件:

TPS923654HDMTR 的封装材料是什么?  我们需要它来进行热仿真

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    尊敬的 Tony:

    封装为 VSON。 谢谢!

    BRS

    卢西亚