[参考译文] CSD19505KTT：MOSFET 因焊接而损坏

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器件型号：CSD19505KTT

您好！

我尝试在 PCB 中更换损坏的 CSD19505KTT MOSFET 以进行故障诊断。我从新 PCB 上拆焊功能正常的 MOSFET、并在 PCB 中“手工焊接“以进行故障排除。我需要长时间预热、以便能够通过散热过孔对焊盘中的漏极进行拆焊和焊接。我的问题是：焊接热是否会阻尼 MOSFET 和短路漏源？

3 个月前

0 admin 3 个月前

TI__Guru**** 2618205 points

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您好 Julia、

感谢您的查询。我认为、通过将 D2PAK 封装的 MOSFET 从电路板上拆焊并焊接到 PCB 上、不会损坏它、这种情况很常见。但是、长时间加热可能会导致与漏极凸舌的内部焊接连接回流。这可能会导致漏源短路。此外、应该在热板上对器件进行预热、或在将器件暴露于回流温度之前使用热空气预热器从底部加热电路板。突然的温度变化可能会对芯片造成应力或破裂、从而导致 FET 损坏。以下链接指向一些返工说明。如果您有任何问题、敬请告知。

返修说明

此致、

约翰·华莱士

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