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[参考译文] TPS7H2140-SEP：咨询 IC PCB 设计

admin
Guru**** 2588905 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS7H2140EVM

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1577876/tps7h2140-sep-inquiry-about-ic-pcb-design

器件型号：TPS7H2140-SEP
主题：TPS7H2140EVM 中讨论的其他器件

您好：

客户使用的是 TPS7H2140MPWPTSEP、发现数据表中的示例电路板布局布线、示例模板设计与 TPS7H2140EVM 的实际 PCB 设计不同。

-数据表 — image.pngimage.pngEVM 设计   

image.png

问题 1： 上述两种设计之间为什么存在差异？

问题 2： TI 的推荐设计是什么？

谢谢你。

  • 0
    TI__Guru**** 2588905 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 JH：

    请使用数据表中所示的推荐设计（焊锡膏示例） 、因为该示例足以缓解散热并将器件的散热焊盘固定到电路板上。 至于差异、EVM 可能是在器件封装最终确定之前设计的、并且阻焊层封装已扩展以容纳任何尺寸的散热焊盘。

    谢谢、
    伊丽莎白