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器件型号：TPS54531尊敬的 TI 支持部门：
我目前正在使用 TPS54531DDAR 来设计电路。
在数据表的“9.2 典型应用“部分中、多个旁路电容器（例如 C1、C2、C3）在 VIN 输入端并联连接。
为了降低 BOM 成本、我想介绍一下 减少旁路电容器的数量 、而 保持总电容不变 （例如，从 3 × 4.7 µF 更改为 1 ×<xmt-block1> 10 µF</xmt-block>） 。 10 µF。
请提供有关的建议 电容器数量的影响 具体来说是关于器件性能、稳定性还是噪声特性？
此外、如果这种改变是可以接受的、我们是否应该注意以下几点 元件选择、ESR、布局 等？
非常感谢您的支持。
此致、
任
