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[参考译文] UCC2800：NiPdAu 端接上金层的厚度

admin
Guru**** 2599745 points
Other Parts Discussed in Thread: UCC2800

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1577767/ucc2800-thickness-of-gold-layer-on-nipdau-termination

器件型号：UCC2800
主题中讨论的其他器件： SN74LVC8T245-TPS3808-TPS3808-EVM EP EP

您好、您能否分享以下 PN 上 NiPdAu 端接金层的厚度？

  • UCC2800 (V62/03624-07XE)
  • SN74LVC8T245-ZE EP (V62/09615-01ZE)
  • TPS3808-XE EP (V62/08607-01XE)
  • TPS731XX-XE EP (V62/06652-03XE)

谢谢、
Andrew

  • 0
    TI__Guru**** 2599745 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Andrew、

    对于 UCC2800、金层的厚度为[30A 至 150A]

    有关更多信息、请参阅本 文档。

    对于其他 3 个器件、请单独提交 TT、因为他们由 TI 内部的不同团队处理。

    此致、

    Adhvaidh

  • 0
    TI__Guru**** 2599745 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    谢谢、 Adhvaidh！  我将为其他 PN 提交单独的 TT。

    Andrew