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[参考译文] TPSM863257：焊接和放大器；温度问题

admin
Guru**** 2604225 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1580325/tpsm863257-soldering-temp-question

器件型号：TPSM863257


团队、 这里列出了有关焊接工艺的两个问题。

  1. 关于 TPSM863252RDXR 的焊锡膏印刷工艺、是否应遵循特定的工艺温度参数或标准以确保出色的焊接质量？
  2. 在完成 TPSM863252RDXR 的焊锡膏印刷步骤后、在底层 PCB 与其他元件进行后续回流焊或波焊时、建议的温度曲线是什么、以防止损坏 IC 和确保焊点可靠？

此致

Brian