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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1581575/lmg3522r050-two-time-reflow-process
LMG3522R050 元件是否可以回流焊接在 PCB 底部？ 换句话说、它将经历两次回流焊过程。 器件能否承受这种情况？
谢谢您、
尊敬的 Sterie：
感谢您的联系。
本应用手册的第 14 页提供了 QFN 器件的回流焊曲线。
https://www.ti.com/lit/an/slua271c/slua271c.pdf
请阅读本文档第 5.2 节的所有内容、因为有几个要点需要遵循。 显示的配置文件只是示例。
注意：“TI 建议使用焊锡膏制造商提供的温度曲线、以在对热最敏感的元件的 MSL 指南范围内优化助焊剂活性。 有关 MSL 分级的更多详细信息、请参阅 J-STD-033。“
希望这有所帮助。
此致、
Pratik A.
