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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1581752/tps7b81-thermal-simulation-parameters
您好：
您可以帮助为 TPS7B8133DGNR 提供以下参数吗？
谢谢 Keith
尊敬的 Keith：
我们提供整体封装的 STEP 模型（可在此处下载 TPS7B8133DGNR 模型） 。 该模型的引线可近似为铜、具有导热率、密度和特定热容量的典型值。
封装主体的热特性如下：
热导率：0.96 W/m*K
密度：2.0 g/cm^3
特热容量： 0.8 J/g*K
此致、
Alex Davis
