This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1581748/tps709-thermal-simulation-parameters
您好：
请帮助您为 TPS70933DRVR 提供以下参数：
谢谢 Keith
尊敬的 Keith：
我们提供整个封装的 STEP 模型（TPS70933DRVR 模型可在此处下载） 。 该模型的引线可近似为铜、具有导热率、密度和特定热容量的典型值。
封装主体的热特性如下：
热导率：0.96 W/m*K
密度：2.0 g/cm^3
特热容量： 0.8 J/g*K
此致、
Alex Davis
