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[参考译文] LMR54410:热阻、4 层与 2 层

Guru**** 2611705 points
Other Parts Discussed in Thread: LMR54410

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1582936/lmr54410-thermal-resistance-4-layer-vs-2-layer

器件型号:LMR54410


尊敬的团队:

我们参考的是 LMR54410 的数据表、其中在下面提到。

总的来说、较低层的 PCN 应该具有更高的热阻、但这恰恰相反。  
这不是简单的 4 层与 2 层对比、而是 JEDEC 4 层与 2 层比较、因此您能让我们了解该结果的 PCB 条件吗?  

这是否意味着 JEDEC 4 层 PCB 对于散热来说太糟糕了、而正常设计 2 层 PCB 的热性能比它好得多? 如果是、您能告诉我普通 4 层印刷电路板的参考 RJA 吗?

image.png

谨致问候、
Yuto

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你好

    我们对此感到抱歉。

    上面重点介绍的比较是 JEDEC 板与大型电路板(例如我们的一个 EVM)之间的比较。

    JEDEC 板尺寸小巧、覆铜很少、用于散热。  我们的典型 EVM 使用大型接地平面来提供  

    热性能良好。  因此、这里比较的是大 PCB 面积和小 PCB 面积。

    通常、4 层电路板会略优于两层电路板。   

    谢谢