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[参考译文] LM61495T-Q1：LM61495-Q1 和 LM61495T-Q1 之间的实际优势和测试数据

admin
Guru**** 2611705 points
Other Parts Discussed in Thread: LM61495T-Q1, LM61495-Q1

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1582491/lm61495t-q1-the-real-benefit-and-test-data-between-lm61495-q1-and-lm61495t-q1

器件型号：LM61495T-Q1
主题： LM61495-Q1 中讨论的其他器件

你好、团队

您是否会在 LM61495T-Q1 与 LM61495-Q1 之间提供真正的优势？

比较数据表、两者具有相同的热参数和效率。  无法获得双冷却带来的真正好处。  

谢谢  

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    TI__Guru**** 2611705 points
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    尊敬的 Ted：

    感谢您的问题。 我会仔细研究一下、然后回到您的身边

    谢谢。此致

    Naresh

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    TI__Guru**** 2611705 points
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    尊敬的 Ted：  

    与 LM61495T-Q1 相比、LM61495T-Q1 的真正优势在于封装设计和产生的热性能。 根据数据表、两者具有相似的电气规格和效率、但 LM61495T-Q1 采用可实现双面冷却的热增强型封装。 该封装将芯片暴露在顶部、使热量能够更有效地逃逸到空气中或外部散热器中、与标准 QFN 相比、其散热特性显著改善

    该封装允许从顶部更有效地散热、使顶部热阻低得多、并在环境温度升高的情况下实现更高的持续输出电流（增加多达 10%）。 在高温或大电流应用中、LM61495T-Q1 可在热关断前在更高的 34°C 下运行（如果与散热器配合使用）。 在电气方面、规格保持不变、但双冷却设计提供了实际的散热优势。

    谢谢。此致

    Naresh

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    TI__Guru**** 2611705 points
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    嗨、Naresh

    感谢您对增强型散热封装的说明。  

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    TI__Guru**** 2611705 points
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    谢谢 Ted、我即将结束主题的学习。  

    谢谢。此致

    Naresh