[参考译文] CSD19536KTT：指定器件的相对湿度

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号： CSD19536KTT

我正在尝试找到特定元件（例如 CSD19536KTT）的相对湿度或车间寿命条件。但是、数据表仅提供了 湿敏等级 (MSL) 和未指定相应的 相对湿度或存储条件 。

是否有人请解释如何确定或解释 湿度暴露限制 是多少？

0 admin 4 个月前

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您好 Sandra、

感谢您关注 TI FET。 CSD19536KTT 为 30°C 2 级等级、工厂车间寿命为 1 年 (RH/60%)。有关 MSL 等级的更多详细信息、请参阅以下链接上的应用报告。如果您有任何问题、请告诉我。

此致、

约翰·华莱士

TI FET 应用

0 admin 3 个月前

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您好、John：

感谢您提供的信息。我真的是在寻找 工作湿度范围 而非存储或 MSL 条件。您能否分享有关此器件允许工作湿度规格的详细信息？

0 admin 3 个月前

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尊敬的 Sandra：

感谢您的澄清。 TI 在 FET 数据表中未指定工作相对湿度规格。您的操作要求是什么？我发现的一般建议是工作 RH 的 30%至 70%。我正在与我们的包装团队核实他们是否有任何不同的建议。获得更多信息后、我会立即更新您。

谢谢、

John

0 admin 3 个月前

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尊敬的 Sandra：

再次感谢您关注 TI FET。以下是我们封装团队的反馈。如果您有任何问题、敬请告知。

假设在其应用中没有水分凝结暴露于我们器件中的风险、则环境相对湿度不应超过 85%。

85% RH 对于温度波动没有太大的裕度、因为在开放大气条件下、在 85F 和 85% RH 条件下、在 70F 的空调室中、PCB 组件将具有 100%的 RH、冷凝湿度=电腐蚀和可能的树突的高风险。对于这些情况、建议采用保形涂层。

理想情况下是在最冷的工作点保持在 60%以下相对湿度、以避免因昼夜温度波动而使湿气凝结的风险。

谢谢、

John

电源管理（参考译文帖）(Read Only)