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部件号： TPS61089
我下载了 PCB 封装、但不确定如何创建散热焊盘。 数据表中显示“这种封装设计为焊接到电路板上的散热焊盘上。“ 由于散热焊盘在该封装上没有外露、因此我不确定该怎么办。 
部件号： TPS61089
我下载了 PCB 封装、但不确定如何创建散热焊盘。 数据表中显示“这种封装设计为焊接到电路板上的散热焊盘上。“ 由于散热焊盘在该封装上没有外露、因此我不确定该怎么办。
尊敬的 Jakob：
请尽可能增加电源板（例如 SW VOUT GND） 的）的铜面积、以增强散热效果、您可以参考数据表中的布局示例。
此致、
Nathan
