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[参考译文] TPS65261-1:TPS65261-1RHBR:是否可以通过通孔将 SS 电容器布线到相对的 PCB 层?

Guru**** 2651855 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1586211/tps65261-1-tps65261-1rhbr-is-it-acceptable-to-route-ss-capacitor-via-a-through-hole-to-the-opposite-pcb-layer

器件型号: TPS65261-1

我在设计中使用的是 TPS65261-1RHBR、我想了解软启动 (SS) 电容器的布局。

由于元件放置限制、我正在考虑使用过孔将 SS 引脚连接到位于 PCB 另一侧的软启动电容器。 布线相对较短、电容器将放置在 IC 正下方、但位于底层。

就信号完整性和软启动行为而言、这种方法是否是可接受的? 通过过孔路由 SS 信号时、是否存在任何已知问题或风险(例如,噪声敏感性,软启动时序偏差)?

非常感谢任何布局指南或最佳实践。

提前感谢您。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    嗨、Hidemasa、

    我们将检查该问题、然后重新进行检查。

    此致、

    Haseen。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你好 Hidemasa、

    是的、如果您将 SS 电容器放置在底层 IC 下方、这个问题很好。

    只需确保 IC 正下方没有布线、IC 下方只应有接地端。

    - Hitesh