[参考译文] TPS82130：镀金 TPS82130 器件的最大厚度

您好、Matthew、

我们将检查并返回。

此致、

Haseen。

您好、Matthew、  

我们正在进行这项工作、并在一天结束时告知您。

此致、

Manish

您好、Matthew、

最大镀金厚度不应超过 0.5um。

此致、

Manish

尊敬的 Manish：

这没有回答我的问题,这是相同的答复收到的链接到我的原始帖子。 上面突出显示的文档仅说明了 PCB 的建议金厚度。 我尝试使用这些器件进行金脆化计算、为此、我需要元件本身具有最大的镀金厚度、而不是 PCB 镀层上建议的金厚度。

您能否继续寻找组件的最大镀金厚度？

谢谢！

您好、Matthew、

当然、我与我们的 PE 团队保持联系、他们会为此提供帮助。

此致、

Manish

您好、Matthew、

µm 焊盘上的镀金层厚度必须小于 0.5 μ m。

这是对 PCB 焊盘的限制、而不是对元件引线的调节。

 µm IPC J-STD-001、当元件引线上的镀金层厚度超过 2.54 μ m 时、需要进行金去除工艺。

 这就是我们的观点。

此致、

Manish

Manish、

这仍然没有回答 这些元件的最大镀金厚度是多少？ 我们的产品已经被这些部件与镀金在上面,我需要把一个理由 告诉我,现场材料不会有由于黄金脆化而失效的风险。 为此、我只需要这些元件的最大镀金厚度。 如果你不能回答这个问题,你能告诉我谁可以取悦我吗?

谢谢您、Matt

谢谢 Gautam！ 此最大镀金厚度是否适用于其他镀镍的 uIP/uSIL 器件系列（例如 TPS82085  和 TPS82084 系列）？

是的、Matt、您可以认为是类似的。