[参考译文] LM5156：焊接温度

您好、Chris、

您可以在 采用双随机展频技术的 LM5156x 2.2MHz 宽输入电压 65V 非同步升压/SEPIC/反激式控制器数据表 第 48 页 (  4.该封装设计为焊接在电路板上的散热焊盘上。
如需更多信息、请参阅编号为 SLUA271 的 Texas Instruments 文献 (www.ti.com/lit/slua271)。

在 www.ti.com/lit/slua271 第 14 页上、您可以找到随附的图 5-2。

此致、

Johannes

您好、Chris、

回流焊曲线指南（请参阅图 5-2）基于实际焊盘到 PCB 焊盘焊点位置的温度。 由于用于监测温度的系统热电偶的位置、焊点处的实际温度通常与回流焊/返工系统中的温度设置不同。 具体的生产回流焊和返工系统因制造商和型号而异。 因此、必须在实际焊点位置使用热电偶建立特定于系统的曲线。 TI 已经根据 JEDEC J-STD-020 针对三种回流焊操作对 QFN 和 SON 进行了测试和鉴定。 这允许在 PCB 的每侧进行一次回流焊操作（假设使用双面 PCB）、并在必要时进行一次返工操作。 TI 建议使用焊锡膏制造商提供的温度曲线、以在对热最敏感的元件的 MSL 指南范围内优化助焊剂活性。 有关 MSL 分级的更多详细信息、请参阅 J-STD-033。

此致、

Johannes

您好、Chris、

另请参阅 QFN 和 SON PCB 连接（修订版 C）第 19 页上的手动返工注意事项

此致、

Johannes