[参考译文] UCC27211A-Q1：封装热参数

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号： UCC27211A-Q1

您好的团队、

DDA 封装具有散热焊盘、而 D 封装没有散热焊盘。

我可以理解、DDA 封装具有更好的结至环境热阻。但为什么 D 封装具有更好的结至外壳热阻？

谢谢！

Ethan Wen

0 admin 3 个月前

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尊敬的 Ethan：

RθJC 适用于芯片耗散功率通过器件封装单个表面（外壳顶部或底部）传导的条件。这意味着 RθJC 参数通常适合以下条件：仅散热连接在封装顶部（或底部）、其中 90%以上的热量来自顶部（或底部）、这与 JEDEC 测试条件非常相似。

我正在内部发送此邮件、以获取有关此特定器件的更多信息。

此致、

Amy

0 admin 3 个月前

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尊敬的 Ethan：

DDA 封装中的引线框具有更深的下行设置、以便将散热焊盘暴露在外。这意味着在 DDA 封装中芯片和封装顶部之间的距离更大、因此该距离内的热阻更大。

此致、

Amy

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