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部件号： TL7660
我们对 TL7660IDGKR 进行了升级筛选测试（基于 MIL-STD-883 方法 2018）、并发现 SEM 图像上存在金属化变薄问题
在 SEM 图像上、裸片上有许多小孔。
以下是关于金属化变薄问题的测试工程师问答。
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在哪里以及如何测量和确定金属化变薄问题？评估了所有芯片。 通过触点和通孔中金属的外观检查和评估了阶跃覆盖。 根据接触孔/过孔的底切以及台阶的深度、老兵检查员怀疑台阶覆盖范围小于 20%。
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对于多方向触点和超过 10%绕回的触点、 金属化 覆盖范围应为≥20%。 哪一个适用于失败？相关的所有触点和过孔都是多方向的、绕回率大于 10%。 适用的最低覆盖率为≥20%。
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您能否指出图像中 金属化变薄的位置？请参阅随附的注释图像。 黑洞表明这些金属降下区域的金属变薄。
所以我的问题是:
这些孔是有意设计的、对器件的电气功能没有影响？
或者您是否也认为这种金属化变薄问题可能会影响器件的电气功能？
