Other Parts Discussed in Thread: TLV761
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器件型号： TLV761
您好、
我想问一个有关 TLV761 封装设计的问题。
根据 TLV761 数据表、对于 SOT-223 (DCY) 封装、
VOUT 定义为“引脚 2、TAB“、表示热选项卡在内部连接到输出节点。
由于市场上许多采用类似 SOT-223/TO-252 样式封装的 LDO 将接线片连接到 GND、因此我想了解 TI 将接线片连接到 TLV761 中 VOUT 的设计原理。
问题：
对于 TLV761、是否是将 SOT-223 选项卡连接到与 MOSFET 导通器件结构以及电流和热路径优化相关的 VOUT 的主要原因？
此信息将用于准备面向客户的技术说明、因此请提供一般性说明。
谢谢、
Conor
