[参考译文] UCC27527：WSON 封装的焊盘是否电气连接？

admin

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

部件号： UCC27527

你好

WSON 底部的散热焊盘

无论它是否在内部进行电气连接。

具体来说、如果我不使用它、比如连接到 GND、

是否存在绩效问题？

我的散热是最小的,只使用它的 CMOS 阈值

提前感谢

好极了

Varun

0 admin 4 个月前

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尊敬的 Varun：

我们这一主题的专家目前在假期外出办公。他们应该能够在 12 月 29 日回复。

此致、

Will

0 admin 4 个月前

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尊敬的 Varun：

如数据表中所述、“ WSON-8 封装中的外露焊盘未直接连接到封装的任何引线。不过、它以电气方式和热方式连接至器件的基板、该基板是器件的接地板。“

建议在 PCB 布局中将外露焊盘外部连接至 GND、以提高 EMI 抗扰度。未将外露焊盘连接到 GND 可能会导致 EMI 抗扰度问题、器件可能无法按照规范运行。

此致、

Vikhyat

0 admin 4 个月前

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您好、Vikhyat

感谢您的快速答复。

是的、我将焊盘连接到 GND。

谢谢、祝您年终愉快

好极了

Varun

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