[参考译文] TPS51206：TPS51206DSQ–处理是否存在任何机械推力或压力限制？

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1599475/tps51206-tps51206dsq-is-there-any-mechanical-push-force-or-pressure-limit-for-handling

器件型号： TPS51206

TI 团队大家好、

我目前正在 DDR 终端应用中使用 TPS51206DSQ（10 引脚 SON 封装）。在组装过程中、需要执行一个步骤、即从顶部轻按 IC、以确保在回流焊之前在 PCB 上正确固定。

请确认：

1.本包装是否有规定的最大机械推力或压力限制?

2.是否有与机械处理应力相关的可靠性测试结果或指南?

如果数据表中未提供此信息、您能否提供安全处理的最佳实践或建议？

感谢您的支持。

5 个月前

0 admin 5 个月前

TI__Guru**** 2770855 points

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您好：

让我检查一下、然后返回给您。

此致、

James

0 admin 5 个月前

TI__Guru**** 2770855 points

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我们的封装触点在 1/5 之前不在办公室、所以我必须在他们返回后跟进此事。

此致、

James

0 admin 4 个月前

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谢谢您让我知道。

据我们了解、您的包装联系人在 1 月 5 日之前不在办公室。

然而、我们的进度非常紧迫、迫切需要这些信息、以便开展我们的项目。

您能否帮助我们在 12 月 24 日（一天结束）之前提供任何可用的指导或初步信息？

即使是部分的反应也是非常值得赞赏的。

感谢您的理解和支持。

0 admin 4 个月前

TI__Guru**** 2770855 points

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尊敬的 Noriyuki：

我在 12 月 20 日离开办公室、所以没有看到这条消息。我今天回来了,包装专家也应该回来,我联系再次建立联系,并将提供一个更新,当我听到回来.

此致、

James

0 admin 4 个月前

TI__Guru**** 2770855 points

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感谢您的更新。

我们了解这种情况、并感谢您努力与包装专家重新连接。然而、我们的项目时间表非常紧迫、我们迫切需要这些信息才能进行。

如果可能、我们将非常感谢您在 1 月 8 日之前收到您的回复。

感谢您的理解和支持。

0 admin 4 个月前

TI__Guru**** 2770855 points

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尊敬的 Noriyuki：

包裹联系人今天又回到我身边。

请参阅对以下问题的答复：

我们没有压力限值规格、也没有针对单个级别进行表征。一般导向最大为 20N 我们确实有关于一个特定 FC QFN 器件的一些内部数据、表明该器件能够承受 200N 的压缩力、但这应该特定于该器件和组装工艺。请注意、这是封装级表征、而不是板级表征。
一般准则不得超过 20N 的力。另外、请确保在封装的中心施加力、以避免倾斜。

此致、

James

电源管理（参考译文帖）

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[参考译文] TPS51206：TPS51206DSQ–处理是否存在任何机械推力或压力限制？