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[参考译文] LM70840-Q1:散热注意事项

Guru**** 2768525 points

Other Parts Discussed in Thread: LM70840-Q1

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1604463/lm70840-q1-heat-sinking-consideration

器件型号: LM70840-Q1

尊敬的 TI 团队:

我们正在使用 LM70840-Q1 降压稳压器进行描述、并遵循以下规格:

输入电压 — 30V 至 60V

VIN 典型值 — 48V

VOUT - 5V

IOUT - 2A  

 

具有 1oz 铜厚度的 4 层堆叠

L1 — 蓝色(组件)

L2 — 实心铜 GND 平面

L3 — 实心铜电源平面

L4 — 红色(组件)

VIN = 400sqmm(顶部和底部的铜面积)

PGND = 600sqmm(底部的铜面积)(额外的 L2 平面层)  

Picture1.png您能给 IC 上的 Vin、SW 和 PGND 外露焊盘提供铜平面分配建议、还能告诉我们 Vin、SW 和 PGND 外露焊盘是如何散热的。

等待您的响应、谢谢。

此致、

阿拉文德·G·  

 

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    您好、

    我已收到您的查询。 请给我一些时间、我将由星期一 EOD 回复您。

    谢谢

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    尊敬的 Aravind:

    对我来说,铜的分配似乎很好。 查看下图以供参考、我是通过 EVM 布局获得的。

    谢谢

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    尊敬的 Pramanik:

    感谢您的及时答复。

    我们使用此降压稳压器 IC 以 5V 的电压驱动 2A 负载。 您能否具体告知 Vin 引脚的建议覆铜区? ‑铜平面的尺寸仅基于电流 μ A 承载能力、还是应该为散热而分配额外的面积?

    谢谢您、

    阿拉文德·G·

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    您好、

    选择的铜平面面积必须能够承载该电流量。 有许多工具可帮助您获得承载特定电流量所需的铜面积。 但是、添加加热过孔将提高电路板的热性能。 选择适当的铜面积并添加散热过孔有助于实现良好的热性能。

    谢谢