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器件型号： TPS54622-DMD EP
您好：
客户要求提供以下有关 TI 器件的信息、以便进行热分析和结构分析。
请告诉我们如何查看下面关于 TPS54622RHLREP 的信息。 如果客户无法自行检查、请提供这些值。
1、包装质量[M：g]
2.铅热导率[k: W/m/K]
3、封装散热[ PD： W]
4.允许的外壳温度[TC_max： ℃ ]
谢谢你。
器件型号： TPS54622-DMD EP
您好：
客户要求提供以下有关 TI 器件的信息、以便进行热分析和结构分析。
请告诉我们如何查看下面关于 TPS54622RHLREP 的信息。 如果客户无法自行检查、请提供这些值。
1、包装质量[M：g]
2.铅热导率[k: W/m/K]
3、封装散热[ PD： W]
4.允许的外壳温度[TC_max： ℃ ]
谢谢你。
尊敬的 JH：
1.无数据。 您可以尝试使用 eq:质量=重量/重力。 此文档 (https://www.ti.com/pdfs/logic/qfncompare.pdf ) 提到 14 引脚 QFN 重量= 0.032g、因此您可以使用它进行估算。
2.设备使用 NiPdAu。 未提供值、但在此处提供某些内容可能会帮助 https://www.ti.com/lit/an/szza031/szza031.pdf
3.我们没有封装散热指标。 可以 做功率损耗 x RθJA 。
4.器件正常运行所允许的温度由结温 (TJ)、DS 状态 TJ (max)= 150°C 设定。 从其他来源可以尝试计算 Eq TJ (max)- RθJC * PDissipated =允许的外壳温度,但我不知道您的散热。
注意：很大程度上取决于 PCB、我们在 DS 中的值通常来自 EVM。
可能是有用的链接: https://www.ti.com/lit/an/spra953d/spra953d.pdf , https://www.ti.com/lit/an/slva462/slva462.pdf
