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[参考译文] LMZ22005:数据表+应用手册中的封装与下载的封装文件对比

Guru**** 2768645 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1608589/lmz22005-footprint-in-datasheet-application-note-versus-downloaded-footprint-files

器件型号: LMZ22005

我们在数据表和应用手册 sna214b 中看到了焊盘、阻焊层和糊状物的特定尺寸。 但从 TI/Ultra Librairian 下载官方封装文件时、三个文件(标称值,最小值和大多数文件)的尺寸不同。

另外, pastemask 的热垫有 6 个开口,而不是一个大的文件。

什么是最佳设计选项,专注于数据表和应用,使用标称文件或其他? 我们的 PCB 上有足够的空间。

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    您好、Paul:  

    我们正在研究这一点、很快会做出回应。  

    此致、

    Gautam

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    您好、Paul:

    我们正在内部进行检查、并将在明天之前告知您 EOD。

    此致、

    Manish

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    您好、Paul:

    请继续按照我们指定的数据表建议进行操作。  
    请解决该问题。

    此致、

    Manish