器件型号： TLV755P
专家：您好：
我们针对以下情况设计了 TLV75533PDQNR DQN 封装 (X2SON)、
但是,我已经测试输出将关闭,然后自动重试,同时负载电流调整到 420mA . （这不是问题 420mA ）,它像热关断潜在的根本原因? 如果是、您是否有关于 PCB 热设计建议的任何建议、我们可以尝试进行调试来找到根本原因并进行改进？
规格设计：
Vin=5V
VOUT=3.3V
500mA max=IOUT
谢谢你
Roy
您好 Vahnory：
它在室温下进行了测试（在测试实验室中为~ 25dc 至 28dc）
您可以看到我在实验室中测试的以下波形
Vin = 5V、Vout = 3.3V。 -> IOUT 上升至 418mA、然后关断->重试。
我想了解功率耗散=(5Vx0.5A)-(3.3Vx0.5A)= 0.85W
则 Tj= 25c+(168.4x0.85)= 168.2c ->在 165c 热关断期间。
我的回答正确吗？
您好 Vahnory：
我附上了客户布局屏幕截图、因为客户具有 NDA、他们无法提供详细的板级配置文件。
您可以在 IC 层上看到使用 All Cooper 的 GND。
我已经说服客户尝试使用不同的封装 (DRV 或 DYD)、他们将在系统中使用 EVM 测试
您还可以分享您对此套餐的评论建议吗?
Roy
