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[参考译文] LM70840-Q1:有关铜厚度的问题

Guru**** 2769575 points

Other Parts Discussed in Thread: LM70840-Q1

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1611722/lm70840-q1-question-about-copper-thickness

器件型号: LM70840-Q1

尊敬的 TI 专家:

我的客户将使用 LM70840-Q1 制作 PCB。

他们对最佳铜厚度有疑问。

如您所知,如果我们使用更厚的铜,这会更昂贵,因此我的客户现在希望在以下条件下尽可能降低铜厚度;

  • PCB 堆叠:4 层(顶层:布线和组件,L2:GND、L3:电源、BOT:仅布线)
  • PCB 厚度:小于 1.6T
  • 印刷电路板面积:215mm× 100mm
  • 输入:48V、输出:5V
  • 最大电流消耗:2A

能否检查最小铜厚度?

(数据表如下所示。 是否可以使用 1 盎司厚度? 如果使用 1 盎司,是否存在散热问题?)

image.png

此致、

追逐