器件型号: TPS1663
您好的团队、
我对更改 dVdt 引脚电容器 (CdVdt) 时的 TPS16630RGER 行为有一个疑问。
背景/设置
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器件:TPS16630RGER
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我们使用 dVdt 引脚电容器来控制输出斜坡。
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为了创建过流/短路事件、我们在启用器件的情况下将负载/输出短接至 GND(使用外部开关/短路点)。
观察
当我们更改 CdVdt 时、nFAULT 置位和 IMON 的时序(相对于过流开始时)会发生显著变化。
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用例 A:CdVdt = 1000 pF
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过流开始后、在~0.70ms(从过流启动边沿到 FLT#/IMON 变化之间测量)后发生 nFAULT/IMON 转换。
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用例 B:CdVdt = 0.1 µF
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过流开始后、nFAULT/IMON 转换会在~25ms 后发生(与上述测量定义相同)。
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因此、增加 CdVdt 会使观察到的 nFAULT/IMON 响应明显变慢。
问题
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CdVdt 值是否会影响从过流开始到 nFAULT/IMON 响应的延迟?
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如果是、您能否解释一下该机制(例如 dVdt 是否影响内部故障滤波/消隐、ILIM 检测路径,或者器件如何将事件归类为热短路与软短路)?
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关于内部保护时序:
从数据表的时序图/参数 (tFASTTRIP (dly)) 可以理解为、一旦满足过流阈值条件、内部保护操作(快速跳变/FET 关断决策)就会在 tFASTTRIP (dly) 之后开始。-
内部保护操作由 tFASTTRIP (dly) 控制并且不受 CdVdt 影响是否正确?
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或者、当器件识别到故障情况/开始 tFASTTRIP 计数 (dly) 时、CdVdt 是否间接移位?
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谢谢你。
Conor