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器件型号： LM7800
团队、
在 d/s 中、建议的环境温度高达 125 度、最大
但是、在下面的图 2 和图 3 中、它们没有特定于 125 度环境温度。 您能提供完整的图吗？ 客户希望在公司中对该器件进行鉴定并进行评估。 你能帮助提供 Suce 信息吗！ 谢谢。
应用:伺服驱动
系统环境温度：55 度
此致
Brian
器件型号： LM7800
团队、
在 d/s 中、建议的环境温度高达 125 度、最大
但是、在下面的图 2 和图 3 中、它们没有特定于 125 度环境温度。 您能提供完整的图吗？ 客户希望在公司中对该器件进行鉴定并进行评估。 你能帮助提供 Suce 信息吗！ 谢谢。
应用:伺服驱动
系统环境温度：55 度
此致
Brian
您好、Brian、
这些曲线应根据公式 PDmax =(Tmax-Ta)/PDmax 确定 RθJA。 这些曲线来自旧的美国国家半导体时代数据表、使用的热指标在现代定义和封装中不适用。 根据数据表的当前状态、TO-220 和 DDPAK/TO-263 的完整范围可在下面找到：
此致、
Gregory Thompson
1. 这 1、2 条曲线之间有什么区别
2.在此 PD 曲线中、TO-220 是否没有散热器？
因为原始曲线、 不带散热器的 TO-3 的 PD 大于 TO-220。
您提供的新曲线显示、不带散热器的 TO-3 的 PD 小于 TO-220。
为什么
您好、Steven：
1.橙色线应标有“Max PD 以避免损坏“,因为它使用较高的 ABS。 最大限值。 很抱歉没能捕捉到这一点。 请参阅下面的更新内容：
2.使用数据表上的当前 PD 时、TO-220 的 RθJA 曲线没有散热器。 散热器的影响可在以下文章中找到： https://www.ti.com/lit/an/slva462/slva462.pdf。 如果您提供所需的'C/W 值、我很高兴添加一条线、表示带有散热器的 TO-220 的行为。
数据表图像很旧。 我认为、它可能早于当前的 JEDEC 标准（或至少是其采用）、该标准定义了如何测量热指标、并可以根据不同设置进行定义。 RθJA 最终取决于系统、并且 PCB 会有所不同、这可以解释数据表图 2 和我的图表中“无散热器“一行的差异。 此外、正常的器件变更（晶圆制造厂变更，封装版本等）可能会随着时间的推移而改变热行为。
此致、
Gregory Thompson
