This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] REF35:查找元件时需要帮助

Guru**** 2769405 points

Other Parts Discussed in Thread: REF35

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1617828/ref35-need-assistance-to-find-a-component

器件型号: REF35

尊敬的团队:

我们目前正在设计中使用您的产品 REF35300YBHR。

现在我们有一项新要求、需要使用符合以下规格的 LDO、

  1. 输出电压/电流 — 3.3V/100 –150mA。
  2. 无热关断或过热保护功能。
  3. 薄型 BGA 封装。
  4.  +150°C 至 175°C 的最大工作温度。

请您提供与上述规格相匹配的任何器件型号或数据表链接、我们将不胜感激。

此致、

Yashar

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Yashar 您好:

    REF35 是电压基准、因此与具有较低输出电流能力的 LDO 相比、它将具有更高的精度和漂移。  

    我已经邀请了 LDO 专家就 LDO 推荐提供指导。

    谢谢、

    杰克逊

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Yashar 您好:

    请注意、我们没有不具有热关断/保护功能且可以满足其他要求的 LDO。 根据 其余要求、我推荐 TPS7A2033YCKR。 您可以 在此处找到 DS

    此致、

    Eunize Tobias

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Eunize Tobias、

    感谢您的建议。 它是否采用裸片封装? 或采用裸片封装的任何器件、我们具有高度和空间限制、因此我们需要一个能够维持高达 或高于 175°C 温度的 LDO、没有过热保护(优选)、3.3V/~100mA 输出、裸片封装。

    谢谢、

    Yashar

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Yashar 您好:

    TPS7A2033YCKR 采用 DSBGA 封装、但 在 165C 时具有热关断功能。 它是 Tj 上升较高的器件之一。 如前所述、符合 3.3V/Tj 100mA 标准的器件、芯片封装在 Tj 上升 160C-165C 时具有热保护功能。  为什么需要的温度高于 175°C?  

    此致、

    Eunize Tobias