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[参考译文] TPS61288:可以旁路 (VOUT = VIN) 运行?

Guru**** 2782445 points

Other Parts Discussed in Thread: TPS61388-Q1, LM5122, TPS61288, TPS55288, LM5123-Q1

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1616574/tps61288-bypass-vout-vin-operation-possible

器件型号: TPS61288
主题中讨论的其他器件: TPS55288、TPS61388-Q1、 LM5123-Q1、LM5122

升压电路的要求:

VinMin = 6.5V(电池输入)
VinMax = 12.0V(适配器输入)
VOUT = 12.0V
IOUT = 5.0A

案例 1:如果连接了电池、我们需要 IC 来升高电压。

CASE2:如果使用适配器、我们需要 IC 来将输入电压旁路到输出端。 可以改变占空比。 当 Vin=12V 时、理论上占空比将变为零。 我想了解最小占空比值是否存在任何限制。 占空比是否可以变为 0 且 IC 仍然可以正常运行、或者是否需要保持最小占空比? WEBENCH 设计生成了符合相同要求的设计。WBDesign11.pdf。 在将设计实施到我们的产品之前、我想仔细检查一下。 请支持我们作出这一澄清。

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    尊敬的 Vishali:

    遗憾的是、TPS61288 不支持 VIN 等于 VOUT 时的情况、它会触发最小 Ton 并使系统不稳定。

    我们建议使用 TPS61388-Q1(具有直通模式的升压转换器)来支持 VIN 与 VOUT 相等或使用降压/升压器件 TPS55288。

    此致、

    Nathan

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    您好 Nathan、

    我在  Webench 电路设计人员中尝试使用 TPS61388-Q1 IC 来设计电路、但似乎没有 需要设计的 TPS61388 器件。 我需要电路设计支持来满足这一要求。

    升压电路的要求:

    VinMin = 6.5V(电池输入)、Vout =12V(应进行调节)
    VinMax = 12.0V(适配器输入)、 Vout = 12.0V(直通)
    IOUT = 5.0A

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    你好、Vishali、

    TPS61388-Q1 尚未包含在 Webench 中、因为它是一款非常新的器件。 请使用数据表或 EVM 中要求的电路。

    此致、
    Brigitte

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    尊敬的 Vishali:

    抱歉、TPS61388 现在没有 Webench、但可能不支持这么大的电流。

    输入电流达到:12*5/6.5/0.9=10.2A、、但 TPS61388-Q1 的电流限制仅为 8A。

    我建议使用 LM5123-Q1 等转换器。

    LM5123-Q1 2.2MHz 具有 VOUT 跟踪功能的宽 VIN 低 IQ 同步升压控制器数据表(修订版 C)

    此致、

    Fergus

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    您好、Fergus:

    感谢您的建议。 我们已 在我们的设计中将升压转换器 (LM5122PWP) 与外部开关结合使用。 我在寻找一种替代设计、以便通过实现升压电路 IC(内置开关)而不是转换器 IC 来节省 PCB 中的一些空间、减少 EMI/EMC 问题。

    这只是有关上述响应的一个问题、由于   TPS61388-Q1 的电流限制为 8A、因此不能用于 5A 负载。 但是、由于没有可用的符号、我们无法继续使用此器件。

    您也可以  通过旁路选项再次确认是否没有其他升压电路 IC(内置开关)来满足我的以下要求。

    升压电路的要求:

    VinMin = 6.5V(电池输入)、Vout =12V(应进行调节)
    VinMax = 12.0V(适配器输入)、 Vout = 12.0V(直通)
    IOUT = 5.0A

    谢谢、

    Vishali

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    尊敬的 Vishali:

    我们似乎有两项建议:

    一种是 LM5123-Q1、与 LM5122 相比、该器件的封装更小、但仍具有外部开关。

    另一款器件是我们的新器件、该器件将于 2026 年年中推出、您能给我发电子邮件吗?我可以将该器件的详细信息发送给您吗?

    此外、我想了解您的项目进度、因为这款新器件将在 2026 年晚些时候或 2027 年初进行 RTM。

    此致、

    Fergus

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    您好、Fergus:

    感谢您的及时答复。  

    产品 已投入量产。 我们计划针对未来产品和 现有产品的修订优化设计。  

    是的、 准备好制造后、您可以向我发送详细信息。 我的邮件 ID:vishali.s@bigtec.co.in。

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    尊敬的 Vishali:

    一旦设备准备好制造、我会将详细信息发送给您。

    感谢您的支持!

    此致、

    Fergus

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    谢谢你