Other Parts Discussed in Thread: BQ76972, TIDA-010247
器件型号: BQ76972
主题中讨论的其他器件: TIDA-010247
尊敬的专家:
在“高侧 FET“原理图中、我注意到了这一点 TOP_DSG 和 TOP_CP1 均路由到 Q55/Q64 附近的外部驱动器级、原理图注释显示:
“增加/减少 R262 以 更慢/更快的速度导通 DSG MOSFET、以及“为了更强的驱动 MOSFET 导通能力“。
我的理解是 BQ76972 DSG 驱动器在内部使用电荷泵(CP1 电容器) ;数据表还提到了当驱动器启用时从 CP1 向 CHG/DSG 容性负载重新分配电荷。

请您澄清一下:
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什么是正确的目的 CP1 输出到 TIDA-010247 中的这个外部驱动器路径(而不是使用 DSG 单独来驱动栅极网络)?
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这主要用于 更强的上拉/更快的导通 、还是适用于特定的临界情况(例如,大栅极电容,堆叠/高侧架构、SCD 期间的电池组瞬变/负尖峰等)?
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是否有针对的指导原则/限制 加载 CP1 是否存在外部电路(对 CP1 压降的影响、建议的 CP1 电容器尺寸调整、选择 R262 等)?
谢谢。此致、
Marvin